一、技术概述

电镀是通过电化学方法在基材表面沉积金属镀层的工艺，具有190余年发展历史。其核心原理是利用电解作用，将镀液中的金属阳离子还原为固态金属，在阴极表面形成均匀致密的镀层。该技术可实现金属、合金及复合材料的沉积，广泛应用于工业制造、电子信息、航空航天等领域。

二、核心原理

1. 电化学过程

• 阴极反应：金属离子在阴极获得电子还原为金属原子，如镍离子还原反应：Ni²⁺ + 2e⁻ → Ni

• 阳极反应：可溶性阳极金属释放电子形成离子补充镀液，如镍阳极溶解：Ni → Ni²⁺ + 2e⁻

• 副反应控制：析氢反应（2H⁺ + 2e⁻ → H₂↑）会导致氢脆，需通过添加剂抑制

2. 关键定律

• 法拉第定律：沉积金属质量与电流强度、时间成正比，计算公式：m = kIt

• 电流效率：实际沉积量与理论值之比，通常为10%-20%，受镀液成分和工艺参数影响

三、工艺体系

1. 镀层类型

   

2. 工艺参数

• 电流密度：5-70A/dm²，影响镀层结晶粒度和沉积速度

• pH值控制：酸性（pH<7）、中性（pH=7）、碱性（pH>7）体系

• 温度管理：20-60℃，影响反应速率和镀层结构

四、核心设备

1. 电源系统

• 发展历程：直流发电机→硅整流→可控硅→脉冲电源

• 脉冲电源优势：纹波系数低（<5%），镀层孔隙率减少30%以上

2. 镀液系统

• 组成要素：主盐（金属离子源）、络合剂（改善分散能力）、添加剂（细化晶粒）

• 典型配方：氰化镀锌（KCN 80-120g/L）、酸性镀铜（CuSO₄·5H₂O 180-220g/L）

五、质量控制

1. 关键影响因素

• 金属杂质：铁离子>8g/L导致镀层发灰，铜离子>5g/L引发针孔

• 三价铬控制：最佳浓度1-3g/L，过高导致镀层粗糙

• 氯离子污染：>0.5g/L降低电流效率，引发麻点

2. 检测技术

• 外观检查：光泽度、孔隙率（硝酸蒸汽法）

• 性能测试：结合力（划格法）、耐腐蚀性（盐雾试验）

六、行业应用

1. 功能性镀层

• 耐磨镀层：硬铬（HV 800-1200）、镍磷合金

• 导电镀层：镀金（接触电阻<5mΩ）、镀银

• 磁性镀层：镍铁合金（饱和磁感应强度1.4T）

2. 防护装饰

• 汽车部件：轮毂镀铬（厚度15-25μm）

• 卫浴五金：铜镍铬多层电镀（总厚度10-15μm）

七、环保趋势

• 清洁生产：无氰镀锌（锌酸盐体系）、三价铬钝化

• 资源循环：电镀污泥资源化利用（回收率>95%）

• 能耗优化：脉冲电镀比传统工艺节能30%以上

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（本文基于行业标准《电镀术语》GB/T 3138-2015及权威技术文献综合整理）